新生産棟の建設計画を西川一誠知事(中央)に報告した村田恒夫社長(右端)ら=27日、福井県庁

 電子部品研究開発・製造の福井村田製作所(本社福井県越前市岡本町、井上亨社長)が、本社敷地内に新たな生産棟を建設することが決まって27日、井上社長と親会社の村田製作所(京都府)の村田恒夫社長が西川一誠知事に報告した。スマートフォン向けなどに需要が増えている極小の積層セラミックコンデンサー(MLCC)用の原材料を製造する。

 同社は昨年9月末に、MLCCなど製造の生産棟を建設して順次稼働させており、これに続く大型投資となる。

 建設地は西側駐車場エリアで、地上7階建て。建築面積約3500平方メートル、延べ床面積は約1万8千平方メートル。投資額は建物や生産設備を含めて約100億円。2017年2月に着工し、同10月末に完成の予定。現在の従業員は約3700人で、建設に併せて約100人の新規雇用を予定している。

 同社によると、中国やインドなど新興国市場で電子部品の需要が拡大。また部品搭載点数の多い高機能機器の需要も伸びるとみており、生産能力を増大させる計画。

 県庁を訪れた村田社長は「福井村田の技術力は高く、最先端の製品を作り続けている。併せて高度な設備も投入し、自動化を進めていく」と話し、西川知事に建設概要などを説明。取材陣に対しては「コンデンサーの材料は福井で作っていなかった。これで素材から生産までの一貫体制になり、製品の品質に早くフィードバックすることもできる」と述べた。

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